今後の科学・医療・産業分野における光・X線・荷電粒子等の量子イメージセンサでは、異種材料・複数素子による高感度化、微細画素大規模集積、高速画像取得、ダイナミックレンジ拡大などが求められています。これらの解決手段としては、縦方向に異種・複数材料の半導体素子を3次元集積する技術が有望です。本研究会では、TIA「かけはし」事業に採択された“3次元積層半導体量子イメージセンサの調査研究”活動の一環として、最新の３次元積層技術、量子イメージングセンサー技術を持ち寄り今後の研究開発方向に関する議論を行います。
【開催日】2020年1月27日（月）
【時間】13:30～17:30
【場所】つくば国際会議場
【参加費】無料
【申し込み方法】事前登録はこちら 1/23(木)締切り
（当日参加登録も可）
